| CMOS集成电路的电热耦合效应及其模拟研究 |
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| 引用本文： | 刘淼,周润德,贾松良.CMOS集成电路的电热耦合效应及其模拟研究[J].微电子学,2001,31(1):10-12. |
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| 作者姓名： | 刘淼 周润德 贾松良 |
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| 作者单位： | 清华大学 微电子学研究所, |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重大项目 !(5 9995 5 5 0 - 0 1) |
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| 摘 要： | 文章基于集成电路具体的封装结构提出了它的热学分析模型。针对均匀温度分布的集成电路，采用解耦法实现了电热耦合模拟软件Etsim，并研究分析了温度对集成电路性能和功耗的影响。
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| 关 键 词： | CMOS集成电路 自热效应 电热耦合效应 |
| 文章编号： | 1004-3365（2001） 01-0010-03 |
| 修稿时间： | 2000年4月10日 |
A Simulation and Study of Electro-Thermal Coupling Effects in CMOS IC's |
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| LIU Miao,ZHOU Run-de,JIA Song-liang.A Simulation and Study of Electro-Thermal Coupling Effects in CMOS IC's[J].Microelectronics,2001,31(1):10-12. |
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| Authors: | LIU Miao ZHOU Run-de JIA Song-liang |
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| Abstract: | A thermal analysis model for a packaged IC chip is proposed andthe temper ature-dependent circuit performance is analyzed. Based on relaxation method， an electro-thermal simulator （Etsim） has been developed， which can be used t o simulate the electro-thermal effects under uniform temperature distribution. |
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| Keywords: | CMOS IC Self-heat effect Electro-thermal coupling effect |
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