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| 利用氟化气体和氧气的混和物进行SiC薄膜的反应离子刻蚀 | |
| 引用本文： | Pan.,WS 许艳阳.利用氟化气体和氧气的混和物进行SiC薄膜的反应离子刻蚀[J].半导体情报,1995,32(5):54-64,39. |
| 作者姓名： | Pan. WS 许艳阳 |
| 摘 要： | 本文研究了在ＳＦ６，ＣＢｒＦ３和ＣＨＦ３与氧相混合的几种氟化气体等离子体中，ＳｉＣ薄膜反应离子刻蚀（ＲＩＥ）的深度。通过监测射频等离子体的光发射谱及产生等离子体的直流偏压来研究刻蚀机理，为了更精确地定量分析刻蚀工艺，使用氩光能测定技术使等离子发射强度转换为相应的等离子物质浓度。为获得选择性的ＳｉＣ－Ｓｉ刻蚀及ＳｉＣ薄膜的各向异性图形，对等离子体条件，如气体混合物的构成，压力和功率进行了研究。首次采 |
| 关 键 词： | 碳化硅 薄膜 氟化气体 氧气 反应离子刻蚀 |
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