| 平面微弹簧的模拟、加工制备和力学性能表征研究 |
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| 引用本文： | 陈迪,石磊,朱军,李建华,倪智萍,刘景全,李以贵.平面微弹簧的模拟、加工制备和力学性能表征研究[J].微纳电子技术,2003,40(7):57-60. |
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| 作者姓名： | 陈迪 石磊 朱军 李建华 倪智萍 刘景全 李以贵 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家"863"计划 MEMS重大5专项资助项目(2002AA404150) |
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| 摘 要： | 微弹簧是一种重要的MEMS器件,可为微传感器和微执行器提供弹性力。我们设计并用UV-LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧,并用ANSYS对其力学性能如刚度、断裂强度等进行了模拟。由于制备出的平面微弹簧体积很小,无法用常规的测试仪器进行测试,我们为此设计并制备了一台平面微弹簧力学性能测试仪,其位移分辨率为1μm,力分辨率为1mN。模拟得出的结果与测量结果一致性较好,与闭环平面微弹簧相比,S型平面微弹簧具有较大的位移和较小的刚度,弹簧的刚度随着弹簧厚度的增加而增加。铜微弹簧的屈服强度和屈服位移仅为镍平面微弹簧的5％-7％。
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| 关 键 词： | 平面微弹簧 MEMS器件 UV-LIGA技术 力学性能 加工制备 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0057-04 |
| 修稿时间： | 2003年5月15日 |
Simulation, fabrication and characterization of planar microsprings |
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