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| PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法 | |
| 引用本文： | 沈德新,张春权,罗仲梓,周勇亮,张峰,李佳,田昭武.PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法[J].微纳电子技术,2003(8). |
| 作者姓名： | 沈德新 张春权 罗仲梓 周勇亮 张峰 李佳 田昭武 |
| 摘 要： | 聚二甲基硅氧烷(PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点,是极具前景的μTAS应用材料1].由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液.Duffy2]等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理,实现了PDMS芯片的永久性键合.但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备.孟斐3]等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法. |
| 关 键 词： | 微流控系统 PDMS芯片 键合 中真空 |
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