|
|||||
|
|
| 浅析基于REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备原理及产能提升 | |
| 引用本文： | 成聪.浅析基于REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备原理及产能提升[J].数字通信世界,2017(8). |
| 作者姓名： | 成聪 |
| 作者单位： | 山东山铝电子技术有限公司,淄博,255000 |
| 摘 要： | 本文对REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备进行简单介绍,并对设备的功能,配置,规格,工艺流程,基本工作单元及工作原理进行浅析,分析了设备的优势和生产能力.通过对设备实际生产过程中问题的发现和解决,达到在应用实践中提升产能的目的. |
| 关 键 词： | REEL-TO-REEL 非接触智能卡模块封装设备 提升产能 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |