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干法刻蚀条件对Mo侧壁角度的影响
引用本文:田本朗,徐阳,曹家强,杜波,马晋毅,米佳,冷俊林.干法刻蚀条件对Mo侧壁角度的影响[J].压电与声光,2016,38(2):199-202.
作者姓名:田本朗  徐阳  曹家强  杜波  马晋毅  米佳  冷俊林
作者单位:(中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆 400060)
摘    要:该文介绍了F基气体电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀系统对金属Mo薄膜侧壁角度的影响。通过调节ICP干法刻蚀设备的射频功率、ICP离子源功率、腔体气压、SF6及Ar的气体流量等工艺参数,实现了30.3°~51.6°的侧壁倾角,为薄膜体声波谐振器(FBAR)研制工艺提供了有益指导。

关 键 词:干法刻蚀  气体电感耦合等离子体(ICP)  Mo  薄膜体声波谐振器(FBAR)  侧壁角度

Influence of Dry Etching Conditions on Mo Sidewall Profile
TIAN Benlang,XU Yang,CAO Jiaqiang,DU Bo,MA Jinyi,MI Jia and LENG Junlin.Influence of Dry Etching Conditions on Mo Sidewall Profile[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2016,38(2):199-202.
Authors:TIAN Benlang  XU Yang  CAO Jiaqiang  DU Bo  MA Jinyi  MI Jia and LENG Junlin
Affiliation:(26th Institute of China Electronic Technology Group Corporation, Chongqing 400060, China)
Abstract:
Keywords:dry etching  ICP  Mo  FBAR  sidewall profile
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