| 薄膜体声波谐振器的热学分析 |
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| 引用本文： | 张睿,焦向全,马晋毅,杜波,钟慧,石玉.薄膜体声波谐振器的热学分析[J].压电与声光,2016,38(1):1-4. |
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| 作者姓名： | 张睿 焦向全 马晋毅 杜波 钟慧 石玉 |
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| 作者单位： | (1.电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054;2.中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆 400060) |
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| 基金项目： | 国家自然基金资助项目(61101038,61471086)；四川关键技术研究发展基金资助项目(2011GZ0220)；中央高校基础研究基金资助项目(ZYGX2012J031) |
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| 摘 要： | 采用有限元分析软件Comsol Multiphics构建谐振器三维模型,研究器件结构、材料对其热性能的影响。固态装配型谐振器(SMR)有更好的热传导能力与热应力稳定性。在SMR器件中增加一层SiO2,其最高稳态温度上升7℃。器件最高稳态温度随其谐振区面积的减小而迅速增大。当器件换用高热导率材料时,器件最高稳态温度及其随热耗散功率增加而增大的幅度明显降低。
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| 关 键 词： | 薄膜体声波谐振器 有限元 热学分析 COMSOL 大功率 |
Thermal Characteristics Analysis of Thin Film Bulk Acoustic Resonator |
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| ZHANG Rui,JIAO Xiangquan,MA Jinyi,DU Bo,ZHONG Hui and SHI Yu.Thermal Characteristics Analysis of Thin Film Bulk Acoustic Resonator[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2016,38(1):1-4. |
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| Authors: | ZHANG Rui JIAO Xiangquan MA Jinyi DU Bo ZHONG Hui and SHI Yu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | film bulk acoustic wave resonator finite element thermal characterization Comsol high power |
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