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热红外探测器的最新进展
引用本文:吕宇强,胡明,吴淼,张之圣,刘志刚.热红外探测器的最新进展[J].压电与声光,2006,28(4):407-410.
作者姓名:吕宇强  胡明  吴淼  张之圣  刘志刚
作者单位:天津大学,电子信息工程学院,天津,300072
基金项目:国家自然科学基金资助项目(60371030),天津市自然科学基金资助项目(043600811)
摘    要:对基于热敏电阻的微测辐射热计和基于热释电效应的热释电红外探测器在探测元材料、焦平面阵列(FPA)结构和读出电路(ROIC)3个方面进行了分析对比,讨论了这两种非制冷探测器热电材料的选取原则,FPA单元的热绝缘构造和读出电路的组成方式,并介绍了它们的最新进展和发展方向。

关 键 词:红外探测器  微测辐射热计  热释电  焦平面阵列  热绝缘
文章编号:1004-2474(2006)04-0407-04
收稿时间:2005-01-18
修稿时间:2005年1月18日

New Development of Thermal Infrared Detector
LV Yu-qiang,HU Ming,WU Miao,ZHANG Zhi-sheng,LIU Zhi-gang.New Development of Thermal Infrared Detector[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2006,28(4):407-410.
Authors:LV Yu-qiang  HU Ming  WU Miao  ZHANG Zhi-sheng  LIU Zhi-gang
Affiliation:School of Electronics Information Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China
Abstract:
Keywords:infrared detector  microbolometers  pyroeletric  FPA  thermal isolation
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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