| 高频声表面波器件用压电晶圆清洗技术研究 |
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| 引用本文： | 刘善群,汤旭东,喻卫兵,陶玲,伍平,刘晓莉,陆川,赵雪梅.高频声表面波器件用压电晶圆清洗技术研究[J].压电与声光,2013,35(3):318-319. |
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| 作者姓名： | 刘善群 汤旭东 喻卫兵 陶玲 伍平 刘晓莉 陆川 赵雪梅 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第26研究所，重庆 400060 |
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| 摘 要： | 论述了低浓度碱性过氧化氢清洗液兆声清洗钽酸锂、铌酸锂和水晶等压电晶圆的工艺技术。在保持压电晶圆特性的前提下，该技术可有效去除晶圆表面小于0.2 μm的附着颗粒，使其表面洁净度满足亚微米线宽高频声表面波（SAW）器件生产要求，同时降低了化学品、去离子水的消耗量及对环境的污染。
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| 关 键 词： | 声表面波工艺 兆声清洗 压电晶圆 |
Study on the Cleaning Technique of Piezoelectric Wafer for SAW Device with High Frequency |
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| LIU Shanqun,TANG Xudong,YU Wenbing,TAO Lin,WU Ping,LIU Xiaoli,LU Chuan and ZHAO Xuemei.Study on the Cleaning Technique of Piezoelectric Wafer for SAW Device with High Frequency[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2013,35(3):318-319. |
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| Authors: | LIU Shanqun TANG Xudong YU Wenbing TAO Lin WU Ping LIU Xiaoli LU Chuan and ZHAO Xuemei |
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| Affiliation: | 26th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Chongqing 400060,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SAW technique megasonic cleaning piezoelectric wafer |
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