| 介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响 |
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| 引用本文： | 蒋洪平,刘光聪,周毅.介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响[J].压电与声光,2015,37(4):717-720. |
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| 作者姓名： | 蒋洪平 刘光聪 周毅 |
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| 作者单位： | （中国电子科技集团公司第二十六研究所，重庆 400060） |
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| 基金项目： | 国际科技合作计划基金资助项目（2010DFR10690） |
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| 摘 要： | 通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。
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| 关 键 词： | 银层附着力 银层厚度 耐焊接热 接触法 |
Influence of the Thickness and Adhesive Force of Silver Layer on the Soldering Heat Resistance in the Dielectric Filter |
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| JIANG Hongping,LIU Guangcong and ZHOU Yi.Influence of the Thickness and Adhesive Force of Silver Layer on the Soldering Heat Resistance in the Dielectric Filter[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2015,37(4):717-720. |
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| Authors: | JIANG Hongping LIU Guangcong and ZHOU Yi |
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| Affiliation: | (26th Institute of China Electronic Technology Group Corporation,Chongqing 400060,China) |
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| Keywords: | silver layer adhesive force soldering heat resistance contact method |
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