|
|||||
|
|
| 国外部分片式体声波和声表面波器件的近况 | |
| 引用本文： | 刘一声.国外部分片式体声波和声表面波器件的近况[J].压电与声光,1988(1). |
| 作者姓名： | 刘一声 |
| 作者单位： | 四川压电与声光技术研究所 |
| 摘 要： | 近年来,国外采用表面贴装技术把片式元件固定在印刷电路板上,取代了标准的DIP和带轴向/径向引线元件的组装技术。这一技术的更新,导致了片式电子元件的迅猛发展,并广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本新近生产的几种片式体声波(BAW)器件和声表面波(SAW)器件的结构、制法,及其主要性能和应用。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |