| 集成式石英微机械陀螺质量块制作工艺研究 |
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| 引用本文： | 白顺风,李贵龙,张挺,谢佳维,董宏奎,王枥,胡爽,曾庆海,李睿杰,简小娟.集成式石英微机械陀螺质量块制作工艺研究[J].压电与声光,2023(5):731-735. |
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| 作者姓名： | 白顺风 李贵龙 张挺 谢佳维 董宏奎 王枥 胡爽 曾庆海 李睿杰 简小娟 |
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| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团第二十六研究所;2. 重庆市固态惯性技术企业工程技术研究中心;3. 重庆市固态惯性技术工程实验室;4. 重庆电子工程职业学院智慧健康学院 |
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| 摘 要： | 为了满足集成式陀螺芯片对高精度质量块的要求，该文采用电子束镀膜(EBPVD)工艺代替传统的电镀工艺，在石英微机械陀螺芯片音叉端部制作了厚约2μm的质量块，并对质量块厚度均匀性、对准精度一致性及膜层附着力进行了研究。首先，通过调整镀膜高度和角度以满足厚度精度要求；其次，为了保证对准精度，设计了掩膜夹具和位置调整夹具；最后，通过实验确定了最佳镀膜参数。此外，对制作的质量块进行了激光修调实验，经过修调后，陀螺机械耦合误差信号的幅值从初始的301.0 mV降至17.6 mV。
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| 关 键 词： | 陀螺芯片 机械耦合误差 电子束镀膜 激光修调 |
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