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基于Cl2基气体的InP/InGaAs干法刻蚀研究
引用本文:唐龙谷,田坤,黄晓峰,蔡娟露,陈维君,龚敏,石瑞英.基于Cl2基气体的InP/InGaAs干法刻蚀研究[J].半导体光电,2009,30(3):396-399.
作者姓名:唐龙谷  田坤  黄晓峰  蔡娟露  陈维君  龚敏  石瑞英
作者单位:四川大学物理学院,成都610064;微电子技术四川省重点实验室,成都610064;重庆光电技术研究所,重庆,400060
基金项目:中国电子科技集团公司CCD研发中心基础技术基金,国家自然科学基金
摘    要:对于用Cl2/Ar和Cl2/CH4/H2感应耦合等离子体(ICP)刻蚀InP/InGaAs多层膜进行了研究.发现用Cl2/Ar刻蚀InP/InGaAS时InP侧壁内切,在InP和lnGaAs界面存在侧壁不连续问题.而用Cl2/CH4/H2刻蚀时,两层侧壁是平整连续的,且刻蚀区表面的粗糙度也比较小.分析了两种气体组合的刻蚀机理,对上述实验现象给出了解释.

关 键 词:InGaAs  InP  ICP  多层膜刻蚀

Study of Dry Etching InP/InGaAs Based on Cl2-based Gas
TANG Long-gu,TIAN Kun,HUANG Xiao-feng,CAI Juan-lu,CHEN Wei-jun,GONG Min,SHI Rui-ying.Study of Dry Etching InP/InGaAs Based on Cl2-based Gas[J].Semiconductor Optoelectronics,2009,30(3):396-399.
Authors:TANG Long-gu  TIAN Kun  HUANG Xiao-feng  CAI Juan-lu  CHEN Wei-jun  GONG Min  SHI Rui-ying
Abstract:
Keywords:InGaAs  InP  ICP
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