| 一种高功率LED封装的热分析 |
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| 引用本文： | 马泽涛,朱大庆,王晓军.一种高功率LED封装的热分析[J].半导体光电,2006,27(1):16-19. |
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| 作者姓名： | 马泽涛 朱大庆 王晓军 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学,激光技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074
2. 华中科技大学,微系统中心,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能.最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能.
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| 关 键 词： | 高功率LED 芯片热沉 热管理 chip-on-board 高功率 封装结构 热分析 Diode Analysis 散热板 复合材料 高热导率 散热性能 热沉 芯片 比较 分析软件 有限元 利用 器件 功率发光二极管 |
| 文章编号： | 1001-5868(2006)01-0016-04 |
| 收稿时间： | 2005-05-10 |
| 修稿时间： | 2005年5月10日 |
Thermal Analysis of High-power Light-emitting Diode Packages |
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| MA Ze-tao,ZHU Da-qing,WANG Xiao-jun.Thermal Analysis of High-power Light-emitting Diode Packages[J].Semiconductor Optoelectronics,2006,27(1):16-19. |
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| Authors: | MA Ze-tao ZHU Da-qing WANG Xiao-jun |
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| Affiliation: | 1. National Laboratory of Laser Technology; 2. Institute of Microsystems, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074 ,CHN |
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| Abstract: | A novel package and thermal analysis based LED were presented. Heat dissipation of different die heat-sink on FEA software for high power materials was compared. Later, the heat performance of LED package utilizing chip-on-board technology on a novel composite materials with high thermoconductivity was studied. |
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| Keywords: | high-power LED heat sink thermal management chip-on-board |
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