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多量子阱红外探测器衬底减薄工艺研究
引用本文:马楠,邓军,史衍丽,崔碧峰,李晓波,张蕾,沈光地.多量子阱红外探测器衬底减薄工艺研究[J].半导体光电,2008,29(4).
作者姓名:马楠  邓军  史衍丽  崔碧峰  李晓波  张蕾  沈光地
作者单位:北京工业大学,北京光电子实验室,北京,100022;昆明物理研究所,云南,昆明,650023
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:GaAs衬底减薄是制作GaAs基多量子阱焦平面红外探测阵列器件工艺中重要的一步,对器件的性能有重要的影响.采用手工和机器减薄抛光相结合的方法,成功地将器件厚度从625μm降为29±2μm.在77K下,得到了器件的光响应,并对实验结果进行了分析,讨论了垂直入射引起器件光吸收的主要原因.

关 键 词:多量子阱  红外  衬底减薄  光耦合

Substrate Thinning Technology for Multiple Quantum Well Photodetector
MA Nan,DENG Jun,SHI Yan-li,CUI Bi-feng,LI Xiao-bo,ZHANG Lei,SHEN Guang-di.Substrate Thinning Technology for Multiple Quantum Well Photodetector[J].Semiconductor Optoelectronics,2008,29(4).
Authors:MA Nan  DENG Jun  SHI Yan-li  CUI Bi-feng  LI Xiao-bo  ZHANG Lei  SHEN Guang-di
Abstract:
Keywords:
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