| 大功率白光LED封装技术的研究 |
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| 引用本文： | 钱可元,胡飞,吴慧颖,罗毅.大功率白光LED封装技术的研究[J].半导体光电,2005,26(2):118-120. |
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| 作者姓名： | 钱可元 胡飞 吴慧颖 罗毅 |
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| 作者单位： | 1. 清华大学,深圳研究生院,广东,深圳,518057
2. 清华大学,深圳研究生院,广东,深圳,518057;清华大学,电子工程系,集成光电子学国家重点实验室,北京,100084 |
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| 摘 要： | 详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论.
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| 关 键 词： | 半导体照明 大功率LED 封装 大功率 封装技术 研究 White LED Technique 关系 色温 发光 驱动电流 散热条件 改善 均匀性 色度稳定性 封装结构 设计 方案 实验 照明 分析 |
| 文章编号： | 1001-5868(2005)02-0118-03 |
| 修稿时间： | 2004年6月23日 |
Packaging Technique of High-power White LED |
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| QIAN Ke-yuan,HU Fei,WU Hui-ying,LUO Yi.Packaging Technique of High-power White LED[J].Semiconductor Optoelectronics,2005,26(2):118-120. |
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| Authors: | QIAN Ke-yuan HU Fei WU Hui-ying LUO Yi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | semiconductor lighting high-power LED packagi ng |
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