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扩散热阻对FR4/AlN复合材料导热性能的影响
引用本文:秦典成,陈爱兵,肖永龙,高卫东,袁绪彬,黄广新,庞燕平,黄奕钊.扩散热阻对FR4/AlN复合材料导热性能的影响[J].半导体光电,2018,39(3):385-388.
作者姓名:秦典成  陈爱兵  肖永龙  高卫东  袁绪彬  黄广新  庞燕平  黄奕钊
作者单位:乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180;乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东珠海,519180
摘    要:首先,将AlN陶瓷表面金属化后分别切割成10 mm×10 mm×1.0mm、12 mm×12 mm×1.0 mm及15 mm×15 mm×1.0mm的方块,嵌入环氧树脂中制备成FR4/AlN复合材料;然后,利用SMT工艺将同款LED灯珠与上述内置三种不同尺寸AlN的复合基板材料组装成LED模组;最后,利用结温测试仪与半导体制冷温控台对三种LED模组分别进行了结温测试.同时,结合热仿真手段对复合材料水平面的温度分布情况进行了模拟研究.结果表明:上述三种尺寸陶瓷片对应LED的结温分别为96.95、92.94与91.81℃.热仿真结果显示,陶瓷片尺寸通过界面热阻对扩散热阻产生影响,增大陶瓷片尺寸有助于降低扩散热阻,进而改善FR4/AlN复合材料的整体散热性能.

关 键 词:FR4/AlN复合材料  LED  陶瓷块尺寸  结温  界面热阻  扩散热阻
收稿时间:2017/12/7 0:00:00

Influence of Thermal Spreading Resistance on Thermal Dissipation Property of FR4/AlN Composite
QIN Diancheng,CHEN Aibing,XIAO Yonglong,GAO Weidong,YUAN Xubin,HUANG Guangxin,PANG Yanping,HUANG Yizhao.Influence of Thermal Spreading Resistance on Thermal Dissipation Property of FR4/AlN Composite[J].Semiconductor Optoelectronics,2018,39(3):385-388.
Authors:QIN Diancheng  CHEN Aibing  XIAO Yonglong  GAO Weidong  YUAN Xubin  HUANG Guangxin  PANG Yanping  HUANG Yizhao
Abstract:
Keywords:FR4/AlN composite  LED  ceramic size  junction temperature  interface thermal resistance  spreading thermal resistance
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