| 功率型白光LED封装设计的研究进展 |
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| 引用本文： | 李柏承,张大伟,黄元申,倪争技,庄松林.功率型白光LED封装设计的研究进展[J].激光与光电子学进展,2009,46(9). |
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| 作者姓名： | 李柏承 张大伟 黄元申 倪争技 庄松林 |
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| 作者单位： | 上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海,200093 |
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| 基金项目： | 上海市科学技术委员会 |
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| 摘 要： | 综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题,着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述,在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(YAG)荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料.指出新的封装结构、封装材料和封装工艺的有机结合以获得高取光效率,延长功率型白光LED的使用寿命,节约整体封装结构的成本,从而推进LED同体光源的应用是今后功率型白光LED研究的重点.
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| 关 键 词： | 大功率白光LED 荧光粉 灌封胶 封装材料 封装结构 |
Development of Packaging Design of High-Power White LED |
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| Li Baicheng,Zhang Dawei,Huang Yuanshen,Ni Zhengji,Zhuang Songlin.Development of Packaging Design of High-Power White LED[J].Laser & Optoelectronics Progress,2009,46(9). |
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| Authors: | Li Baicheng Zhang Dawei Huang Yuanshen Ni Zhengji Zhuang Songlin |
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