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| 一种BGA器件的低温组装工艺方法 | |
| 引用本文： | 孙守红,王玉龙,石宝松.一种BGA器件的低温组装工艺方法[J].电子工艺技术,2013(2). |
| 作者姓名： | 孙守红 王玉龙 石宝松 |
| 作者单位： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033 |
| 摘 要： | 介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析. |
| 关 键 词： | BGA 回流曲线 可靠性 低温组装 |
Low Temperature Assembly Process of BGA |
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| Abstract: | |
| Keywords: | BGA Reflow profile Reliability Low temperature assembly |
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