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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
引用本文:孟桂萍.Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料[J].电子工艺技术,2002,23(2):75-76.
作者姓名:孟桂萍
作者单位:山西省分析测试中心,山西,太原,030002
摘    要:随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行了比较。

关 键 词:无铅焊料  微电子组装  环境保护  锡-银系  锡-锌系  锡-铋系
文章编号:1001-3474(2002)02-075-02
修稿时间:2001年12月23

Sn-Ag Sn-Zn and Sn-Bi Lead-free Solder
MENG Gui-ping.Sn-Ag Sn-Zn and Sn-Bi Lead-free Solder[J].Electronics Process Technology,2002,23(2):75-76.
Authors:MENG Gui-ping
Abstract:With the development of microelectronics assembly technology,the development of new and practical lead free solders replacing traditioonal Sn-Pb solder has been become the focus of study recently.Introduce current developed lead free solders based on Sn-Ag,Sn-Zn and Sn-Bi,and compared to traditional Sn-Pb solder.
Keywords:Lead-free solder  Microelectronics assembly  Environmental protection
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