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| 电子封装用纳米导电胶的研究进展 | |
| 引用本文： | 周良杰,黄扬,吴丰顺,夏卫生,付红志,王世堉,刘哲.电子封装用纳米导电胶的研究进展[J].电子工艺技术,2013(1):1-5,21. |
| 作者姓名： | 周良杰 黄扬 吴丰顺 夏卫生 付红志 王世堉 刘哲 |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学材料科学与工程学院,湖北 武汉 430074 2. 启明学院,湖北武汉430074 3. 中兴通讯股份有限公司,广东深圳518132 |
| 基金项目： | 中欧联合科技合作项目(项目编号:No.1110);欧盟第7框架项目(项目编号:PIRSES-GA-2010-269113) |
| 摘 要： | 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。 |
| 关 键 词： | 各向同性导电性胶 各向异性导电胶 纳米填料 自组装单分子膜 |
Research Progress of Nano-ECAs for Electronic Packaging |
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| ZHOU Liang-jie,HUANG Yang,WU Feng-shun,XIA Wei-sheng,FU Hong-zhi,WANG Shi-yu,LIU Zhe.Research Progress of Nano-ECAs for Electronic Packaging[J].Electronics Process Technology,2013(1):1-5,21. | |
| Authors: | ZHOU Liang-jie HUANG Yang WU Feng-shun XIA Wei-sheng FU Hong-zhi WANG Shi-yu LIU Zhe |
| Affiliation: | 1.Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074,China;2.Qiming College,Wuhan 430074,China;3.ZTE Corporation,Shenzhen 518132,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | Isotropic conductive adhesives Anisotropic conductive adhesives Nano-fillers Self-assembled monolayers |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |