| 焊接后白色残留物的分析解决 |
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| 引用本文： | 李光宇,刘哲.焊接后白色残留物的分析解决[J].电子工艺技术,2002,23(5):202-204. |
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| 作者姓名： | 李光宇 刘哲 |
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| 作者单位： | 深圳中兴通讯有限公司,广东,深圳,518057 |
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| 摘 要： | 主要从焊接过程中出现的白色残留物的分析着手，对其成因、特性进行阐释，并对此现象深入试验验证，以找出解决方案。
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| 关 键 词： | 焊接 白色残留物 免洗软钎焊料 ODS清洗 助焊剂 低腐蚀性 电子 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)05-0202-03 |
| 修稿时间： | 2002年5月28日 |
Analysis & Solution for the White-residue after Soldering |
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| LI Guang-yu,LIU Zhe.Analysis & Solution for the White-residue after Soldering[J].Electronics Process Technology,2002,23(5):202-204. |
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| Authors: | LI Guang-yu LIU Zhe |
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| Abstract: | Mainly aim at the white residue emerged after soldering,expatiate the reason why the residue happened and analyze character of the residue so as to find solution to solve this problem. |
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| Keywords: | White residue No-clean solder ODS cleaning Flux Low corrosiveness |
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