热耗散组件的通孔返修

当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时，现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁，掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法，计算机控制温度、时间、焊料和预加热器的返修方法。一个热气系统用来在拆焊前从孔壁上去除焊料，用这种新的方法成功地进行通孔元件的返修需要四个步骤：预热，元件去除，元件插装和重焊，本文对这一新的返修技术进行了详细的介绍。