| 高密度超多芯连接器组装工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 张涛,肖剑锋,何冬梅.高密度超多芯连接器组装工艺研究[J].电子工艺技术,2015(1):34-37. |
| |
| 作者姓名： | 张涛 肖剑锋 何冬梅 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都,610036 |
| |
| 摘 要： | 为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化,成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接,一次组装合格率达到98%以上。
|
| 关 键 词： | 高密度超多芯连接器 微小焊接间隙 波峰焊接 |
Research on Assembly Process for High-density and Ultramulti-pin Connectors |
| |
| ZHANG Tao,XIAO Jian-feng,HE Dong-mei.Research on Assembly Process for High-density and Ultramulti-pin Connectors[J].Electronics Process Technology,2015(1):34-37. |
| |
| Authors: | ZHANG Tao XIAO Jian-feng HE Dong-mei |
| |
| Affiliation: | ZHANG Tao;XIAO Jian-feng;HE Dong-mei;The 29th Research Institute of CETC; |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | High-density and ultramulti-pin connectors Small soldering gap Wave soldering |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
