| 微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究 |
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| 引用本文： | 陈以钢,戴立强,绍登云,蓝博.微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究[J].电子工艺技术,2015(1):42-44. |
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| 作者姓名： | 陈以钢 戴立强 绍登云 蓝博 |
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| 作者单位： | 南京电子器件研究所,江苏南京,210016 |
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| 摘 要： | 多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。
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| 关 键 词： | 微波组件 MLCC DPA 无损伤焊接 |
Assembly Research of Multilayer Ceramic Capacitors in Microwave Modules |
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| CHEN Yi-gang,DAI Li-qiang,SHAO Deng-yun,LAN Bo.Assembly Research of Multilayer Ceramic Capacitors in Microwave Modules[J].Electronics Process Technology,2015(1):42-44. |
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| Authors: | CHEN Yi-gang DAI Li-qiang SHAO Deng-yun LAN Bo |
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| Affiliation: | CHEN Yi-gang;DAI Li-qiang;SHAO Deng-yun;LAN Bo;Nanjing Electronic Devices Institute; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Microwave modules MLCC DPA Nondestructive soldering |
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