微型焊环结构及工艺改进 |
| |
引用本文: | 王礼贤.微型焊环结构及工艺改进[J].电子工艺技术,1993(6):25-27. |
| |
作者姓名: | 王礼贤 |
| |
作者单位: | 国营970厂 (成都610051) |
| |
摘 要: | 介绍微型同轴型半导体器件焊环的结构及其工艺方面的技术改进;分析了焊环质量对器件的影响、结构合理化、精度以及微型焊环的加工难点、改进措施和实施效果。文中述及的改进措施,既解决了微型焊环的质量问题,也为冲制微型零件提供了经验。
|
关 键 词: | 微型焊环 结构 工艺 半导体器件 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|