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微型焊环结构及工艺改进
引用本文:王礼贤.微型焊环结构及工艺改进[J].电子工艺技术,1993(6):25-27.
作者姓名:王礼贤
作者单位:国营970厂 (成都610051)
摘    要:介绍微型同轴型半导体器件焊环的结构及其工艺方面的技术改进;分析了焊环质量对器件的影响、结构合理化、精度以及微型焊环的加工难点、改进措施和实施效果。文中述及的改进措施,既解决了微型焊环的质量问题,也为冲制微型零件提供了经验。

关 键 词:微型焊环  结构  工艺  半导体器件
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