| LTCC基板制造及控制技术 |
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| 引用本文： | 何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81. |
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| 作者姓名： | 何健锋 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022 |
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| 摘 要： | 低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.
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| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)02-0075-07 |
| 修稿时间： | 2004年12月29 |
LTCC Substrate Manufacture and Control |
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| HE Jian-feng.LTCC Substrate Manufacture and Control[J].Electronics Process Technology,2005,26(2):75-81. |
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| Authors: | HE Jian-feng |
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| Abstract: | LTCC substrate is of high density of layout,embed passive element,IC packaging subsctrate and good property of high frequently.Now LTCC is widely used in astronavigation,military,automobile,microwave and RF communication.LTCC is the key element of MCM technology.Introduce the key manufacture technology and control of LTCC substrate. |
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| Keywords: | LTCC Shrinkage THT metallization Blind via |
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