| SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 |
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| 引用本文： | 潘开林,周德俭,覃匡宇.SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J].电子工艺技术,2000,21(5):185-187. |
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| 作者姓名： | 潘开林 周德俭 覃匡宇 |
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| 作者单位： | 桂林电子工业学院,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。
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| 关 键 词： | 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测 |
Study on Simulation of Reflow Soldering Process of SMT |
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| PAN Kai-lin,ZHOU De-jian,QIN Kuang-yu.Study on Simulation of Reflow Soldering Process of SMT[J].Electronics Process Technology,2000,21(5):185-187. |
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| Authors: | PAN Kai-lin ZHOU De-jian QIN Kuang-yu |
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| Abstract: | Describe the developments of the study on the simulation of the reflow solder process of surface mount assembly(SMA).The application and trends are also reviewed. |
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| Keywords: | Surface mount technology Reflow solder Process simulating |
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