|
|||||
|
|
| 印制电路板热浸锡铅合金新工艺——焊料涂复/热风整平工艺 | |
| 引用本文： | 王树平.印制电路板热浸锡铅合金新工艺——焊料涂复/热风整平工艺[J].电子工艺技术,1982(4). |
| 作者姓名： | 王树平 |
| 作者单位： | 四机部四局 |
| 摘 要： | 随着电子工业的发展,对印制电路板的可焊性及抗腐蚀性要求愈来愈高。而印制电路板保护层的制造是提高可焊性、抗腐蚀性的关键工序之一。目前形成印制板保护层的方法有四种:即涂阻焊剂、电镀(金、银、锡铅)、热滚锡铅和热浸锡铅。实践证明热浸锡铅的效果 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |