| MCM热分析和热设计技术 |
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| 引用本文： | 周德俭,吴兆华.MCM热分析和热设计技术[J].电子工艺技术,1997,18(1):11-14. |
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| 作者姓名： | 周德俭 吴兆华 |
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| 作者单位： | 桂林电子工业学院 |
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| 基金项目： | 电子部电科院军事预研基金 |
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| 摘 要： | 多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 热设计 可靠性 电子组装技术 |
The Method of Thermal Analyses and Thermal Design for MCM |
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| Zhou Dejian,Wu Zhaohua,Tan Kuangyu.The Method of Thermal Analyses and Thermal Design for MCM[J].Electronics Process Technology,1997,18(1):11-14. |
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| Authors: | Zhou Dejian Wu Zhaohua Tan Kuangyu |
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| Affiliation: | Zhou Dejian Wu Zhaohua Tan Kuangyu |
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| Abstract: | The thermal analyses and thermal design for Mulei Chip Module as well as other high power density device is key technology to reliability design of microelectronics equipment.This paper discusses the method of thermal anslyses and thermal design for Multi Chip Module,and the latest developments in this field is also reviewed. |
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| Keywords: | MCM Thermal design Reliability High power density |
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