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| 采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺 | |
| 引用本文： | 陈帅,赵文忠,赵志平,张飞.采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺[J].电子工艺技术,2019,40(3). |
| 作者姓名： | 陈帅 赵文忠 赵志平 张飞 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司 第二十研究所,陕西 西安,710071;中国电子科技集团公司 第二十研究所,陕西 西安,710071;中国电子科技集团公司 第二十研究所,陕西 西安,710071;中国电子科技集团公司 第二十研究所,陕西 西安,710071 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 薄膜电路 光刻胶 牺牲层 |
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