| 微波组件的关键组装工艺技术 |
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| 引用本文： | 程志远,胡权,刘均东,刘立安.微波组件的关键组装工艺技术[J].电子工艺技术,2014(6). |
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| 作者姓名： | 程志远 胡权 刘均东 刘立安 |
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| 作者单位： | 无锡华测电子系统有限公司,江苏 无锡,214072 |
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| 摘 要： | 介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因素和优化方法。
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| 关 键 词： | 微波组件 接地互连 芯片贴装 引线键合 |
Key Mount Technology of Microwave Module |
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| CHENG Zhi-yuan,HU Quan,LIU Jun-dong,LIU Li-an.Key Mount Technology of Microwave Module[J].Electronics Process Technology,2014(6). |
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| Authors: | CHENG Zhi-yuan HU Quan LIU Jun-dong LIU Li-an |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Microwave module Grounding interconnection Chip bonding Wire bonding |
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