| 表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究 |
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| 引用本文： | 丁颖,董芸松,周岭,杭春进,飞景明.表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究[J].电子工艺技术,2014(6). |
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| 作者姓名： | 丁颖 董芸松 周岭 杭春进 飞景明 |
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| 作者单位： | 1. 北京控制工程研究所,北京,100190
2. 哈尔滨工业大学,黑龙江 哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验,借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明,DIP焊点裂纹产生于焊料与引脚的焊点上圆角处以及焊料与焊盘界面拐角处,PCB厚度对裂纹长度影响不大。表贴电阻裂纹产生于电极与焊料界面拐角处及下界面处,器件尺寸越大裂纹尺寸越长。
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| 关 键 词： | 表贴电阻 DIP 焊点可靠性 显微组织 |
Study of Surface Mounting Device and DIP Device Solder Joint Reliability During Thermal Cycle Process |
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| DING Ying,DONG Yun-song,ZHOU Ling,HANG Chun-Jing,FEI Jing-ming.Study of Surface Mounting Device and DIP Device Solder Joint Reliability During Thermal Cycle Process[J].Electronics Process Technology,2014(6). |
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| Authors: | DING Ying DONG Yun-song ZHOU Ling HANG Chun-Jing FEI Jing-ming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Surface mounting resistance DIP Reliability of joint Microstructure |
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