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表面贴装型微波器件
引用本文:朱生传,张药西.表面贴装型微波器件[J].电子元件与材料,2002,21(9):21-23.
作者姓名:朱生传  张药西
作者单位:1. 北京大学物理学院,北京,100871
2. 北京七星华电飞行电子总公司,北京,100015
摘    要:介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。

关 键 词:表面贴装技术  微波元器件  集成功能模块
文章编号:1001-2028(2002)09-0021-03

Surface Mounted Microwave Devices
ZHU Sheng-chuan,ZHANG Yao-xi.Surface Mounted Microwave Devices[J].Electronic Components & Materials,2002,21(9):21-23.
Authors:ZHU Sheng-chuan  ZHANG Yao-xi
Affiliation:ZHU Sheng-chuan1,ZHANG Yao-xi2
Abstract:The recent development of surface mounted microwave devices are described, such as co-fired multilayer components of ceramic/ferrite, microwave devices of ceramic dielectric resonators, SAW and FBAR devices, thin film components, RF wideband devices and passive /active integrated functional module, etc.
Keywords:surface mounting technology  microwave devices  integrated function modules  
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