| In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响 |
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| 引用本文： | 闫鑫,杨晓军,谢濡泽,雷永平. In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响[J]. 电子元件与材料, 2015, 0(8): 73-77 |
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| 作者姓名： | 闫鑫 杨晓军 谢濡泽 雷永平 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124 |
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| 基金项目： | 北京工业大学科技基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能,通过合金化的方法添加了少量元素In,制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面显微结构和母材粗糙度这四个方面评价了不同In含量对Sn9Zn钎料润湿性能的影响。试验结果表明:少量元素In的添加可以降低钎料的熔点;随着In含量的增加,钎料的润湿力增大,润湿时间缩短,润湿性有明显提高;In含量增加,润湿界面层中Cu5Zn8化合物层厚度增加;对母材表面进行毛化处理,通过改变母材表面的微观几何结构,增大钎料与母材的相对接触面积,从而改善钎料的润湿性能。
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| 关 键 词： | Sn9Zn-xIn 熔化特性 润湿性 润湿力 界面显微组织 母材毛化 |
Effects of In additions on wettability of Sn9Zn solder |
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| YAN Xin,YANG Xiaojun,XIE Ruze,LEI Yongping. Effects of In additions on wettability of Sn9Zn solder[J]. Electronic Components & Materials, 2015, 0(8): 73-77 |
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| Authors: | YAN Xin YANG Xiaojun XIE Ruze LEI Yongping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn9Zn-xIn soldering behavior wettability wetting force interface microstructure roughened parent metal |
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