以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究北大核心CSCD |
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引用本文: | 卢涛,严红革,杨华荣,邱铁诚,王云鹏.以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究北大核心CSCD[J].电子元件与材料,2020(10):37-41. |
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作者姓名: | 卢涛 严红革 杨华荣 邱铁诚 王云鹏 |
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作者单位: | 1.湖南大学材料科学与工程学院410082;2.湖南大学喷射沉积技术及应用湖南省重点实验室410082; |
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摘 要: | 以硝酸银(AgNO3)为银源、抗坏血酸为还原剂、苯并三氮唑(BTA)为分散剂,通过液相还原法制备了分散性好的超细银粉。实验研究了BTA用量,反应温度和还原剂溶液pH值等对制得银粉形貌和粒径的影响,并通过红外光谱分析了分散剂BTA的作用机理。结果表明:采用BTA为分散剂可以明显提高银粉的分散性,制得高分散的球形银粉;升高反应温度会降低银粉的粒径,但温度过高会导致银粉颗粒之间的团聚;通过调节还原剂溶液的pH值,可以将银粉的平均粒径控制在0.83~2.40μm;红外光谱分析表明,BTA分子能吸附在银粒子的表面,从而产生空间位阻作用有效阻止银颗粒间的团聚。
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关 键 词: | 超细银粉 液相还原法 分散剂 苯并三氮唑 |
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