无卤助焊膏用活性剂的选择及优化 |
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引用本文: | 邓晓波,赵朝辉,胡强.无卤助焊膏用活性剂的选择及优化[J].电子元件与材料,2014(10). |
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作者姓名: | 邓晓波 赵朝辉 胡强 |
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作者单位: | 北京有色金属研究总院; |
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摘 要: | 针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。
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关 键 词: | 无卤助焊膏 活性剂 扩展率 热质量损失 焊点 铺展 |
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