一种用于护散连接的金浆料 |
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引用本文: | 李世鸿,杜红云,等.一种用于护散连接的金浆料[J].电子元件与材料,2001,20(1):16-17,19. |
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作者姓名: | 李世鸿 杜红云 |
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摘 要: | 研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。
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关 键 词: | 金浆料 扩散连接 金粉 有机载体 |
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