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一种用于护散连接的金浆料
引用本文:李世鸿,杜红云,等.一种用于护散连接的金浆料[J].电子元件与材料,2001,20(1):16-17,19.
作者姓名:李世鸿  杜红云
摘    要:研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。

关 键 词:金浆料  扩散连接  金粉  有机载体
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