| Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响 |
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| 引用本文： | 汪洋,王忠兵,李凤霞,汶建彤,陈春年.Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响[J].电子元件与材料,2014(12):17-20. |
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| 作者姓名： | 汪洋 王忠兵 李凤霞 汶建彤 陈春年 |
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| 作者单位： | 1. 南京时恒电子科技有限公司,江苏 南京,211121
2. 合肥工业大学 化学与化工学院,安徽 合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省自然科学基金资助项目(No.1208085ME85)；国家科技型中小企业创新基金资助项目(No.07C26213210427)；国家火炬计划 |
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| 摘 要： | 采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品,使用XRD、SEM、XPS等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分,重点考察了Zn元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明:随着Zn含量的增加,Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石,样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势,同时老化值显著减小,当x=0.8时,其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。
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| 关 键 词： | NTC 热敏电阻 尖晶石 掺杂 电学性能 老化 |
Effects of Zn-doping on Ni-Mn-Cu-O system NTC thermistor |
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| WANG Yang
,
WANG Zhongbing
,
LI Fengxia
,
WEN Jiantong
,
CHEN Chunnian.Effects of Zn-doping on Ni-Mn-Cu-O system NTC thermistor[J].Electronic Components & Materials,2014(12):17-20. |
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| Authors: | WANG Yang WANG Zhongbing LI Fengxia WEN Jiantong CHEN Chunnian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | NTC thermistor spinel doping electrical properties aging |
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