| 电子封装无铅化趋势及瓶颈 |
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| 引用本文： | 熊胜虎,黄卓,田民波.电子封装无铅化趋势及瓶颈[J].电子元件与材料,2004,23(3):29-31. |
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| 作者姓名： | 熊胜虎 黄卓 田民波 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084 |
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| 摘 要： | 欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 银导电胶 无铅焊料标准 |
| 文章编号： | 1001-2028(2004)03-0029-03 |
The Trend Towards Lead-free in Electronic Packages and Its Choke Point |
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| XIONG Sheng-hu,HUANG Zuo,TIAN Min-bo.The Trend Towards Lead-free in Electronic Packages and Its Choke Point[J].Electronic Components & Materials,2004,23(3):29-31. |
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| Authors: | XIONG Sheng-hu HUANG Zuo TIAN Min-bo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder silver conductive adhesive lead-free solder standard |
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