| 多层圆形组件半解析热分析方法的研究 |
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| 引用本文： | 史彭,陈雅妮,王占民.多层圆形组件半解析热分析方法的研究[J].电子学报,2001,29(8):1121-1122. |
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| 作者姓名： | 史彭 陈雅妮 王占民 |
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| 作者单位： | 1. 西安建筑科技大学理学院,陕西西安 710055;2. 西安微电子技术研究所,陕西西安 710054 |
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| 摘 要： | 本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布.该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微组装件的热设计工作.
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| 关 键 词： | 半解析法 多层 圆形 微组装件 热分析 |
| 文章编号： | 0372-2112(2001)08-1121-02 |
| 收稿时间： | 2000-05-13 |
Research on Semi-Analytical Thermal Analysis of Multilayer Cylindrical Electronic Module |
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| SHI Peng,CHEN Ya-ni,WANG Zhan-min.Research on Semi-Analytical Thermal Analysis of Multilayer Cylindrical Electronic Module[J].Acta Electronica Sinica,2001,29(8):1121-1122. |
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| Authors: | SHI Peng CHEN Ya-ni WANG Zhan-min |
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| Affiliation: | 1. Xi'an University of Architecture & Technology,Xi'an,Shanxi 710055,China;2. Xi'an Microelectronics Technology Institute ,Xi'an,Shanxi 710054,China |
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| Abstract: | Semi-analytical thermal analysis method of multilayer cylindrical electronic module with heat sources in the surface of the module is presented in this paper.The numerical solution of the temperature distribution in the surface of the modules is calculated by computer using this method.This method can be applied to thermal design of integrated circuits,hybrid circuits,or electronic module. |
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| Keywords: | semi-analytical method multilayer cylindrical electronic modules thermal analysis |
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