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用于光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型
引用本文:周再发,黄庆安,李伟华,卢伟.用于光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型[J].电子学报,2006,34(5):906-910.
作者姓名:周再发  黄庆安  李伟华  卢伟
作者单位:东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏南京 210096
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:针对光刻工艺模拟,首次建立了光刻胶刻蚀过程模拟的2-D动态元胞自动机(CA)模型,通过制定规则来确定模拟过程中不断更新的表面元胞,使得模拟只需要计算表面元胞的刻蚀过程.模型既有稳定性好的优点,又有运算速度快的优点.采用一些公认的光刻速率分布测试函数非常有效地模拟了光刻过程,模型在刻蚀速率变化非常大的区域也非常稳定.

关 键 词:元胞自动机  工艺模拟  光刻模拟  工艺模型  
文章编号:0372-2112(2006)05-0906-05
收稿时间:2004-06-07
修稿时间:2004-06-072005-12-10

A Two Dimensional Dynamic Cellular Automata Model for Simulation of Photoresist Etching Process
ZHOU Zai-fa,HUANG Qing-an,LI Wei-hua,LU Wei.A Two Dimensional Dynamic Cellular Automata Model for Simulation of Photoresist Etching Process[J].Acta Electronica Sinica,2006,34(5):906-910.
Authors:ZHOU Zai-fa  HUANG Qing-an  LI Wei-hua  LU Wei
Affiliation:Key Laboratory of MEMS of the Education Ministry,Southeast University,Nanjing,Jiangsu 210096,China
Abstract:A two dimensional dynamic cellular automata(CA) model is presented for simulation of photoresist etching process for the first time.In the dynamic model,only etching front cells are processed in relevant etching steps,so the dynamic model is stable and fast.The model has been successfully tested using some well-known etch-rate distribution test functions.
Keywords:cellular automata  process simulation  photolithography simulation  model
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