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硼扩散引起薄SiO2栅介质的性能退化
引用本文:高文钰,刘忠立,梁秀琴,于芳,聂纪平,李国花.硼扩散引起薄SiO2栅介质的性能退化[J].电子学报,1999,27(8):144-144.
作者姓名:高文钰  刘忠立  梁秀琴  于芳  聂纪平  李国花
作者单位:中国科学院半导体研究所,北京,100083
摘    要:采用表沟p+多晶硅栅/PMOSFET代替埋沟n+多晶硅栅/PMOSFET具有易于调节阈值电压、降低短沟效应和提高器件开关特性的优点,因而在深亚微米CMOS工艺中被采纳.但是多晶硅掺杂后的高温工艺过程会使硼杂质扩散到薄栅介质和沟道区内,引起阈值电压不稳定和栅介质击穿性能变差.迄今为止对硼扩散退化薄栅介质可靠性的认识并不是很明朗,为此本文考察了硼扩散对薄栅介质击穿电荷和Fowler-Nordheim (FN)电应力产生SiO2/Si界面态的影响.

关 键 词:PMOSFET  二氧化硅  栅介质  硼扩散  性能退化

Degradation of Thin Gate Oxide Reliability Due to Boron Penetration
Abstract:
Keywords:
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