探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件之性能 |
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作者单位: | 飞兆半导体马来西亚公司 |
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摘 要: | 绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑、阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质,然而人们可能担心,绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能.本文中通过热压应力测试对采用绿色和非绿色环氧模塑料(EMC)封装的功率晶体管的性能进行了评测.实验表明,绿色器件的电气和物理性能都优于非绿色器件.
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关 键 词: | 绿色器件 功率MOSFET 环氧模塑料封装 |
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