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基于COB封装技术的100G SR4光模块设计
引用本文:于佩,王波,秦彬.基于COB封装技术的100G SR4光模块设计[J].光电技术应用,2022,37(1):44-47.
作者姓名:于佩  王波  秦彬
作者单位:江苏奥雷光电有限公司,江苏镇江
摘    要:100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试。测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求。

关 键 词:100G  SR4  COB封装技术  光弯折  有源耦合

Design of 100 G SR4 Optical Module Based on COB Packaging Technology
YU Pei,WANG Bo,QIN Bin.Design of 100 G SR4 Optical Module Based on COB Packaging Technology[J].Electro-Optic Technology Application,2022,37(1):44-47.
Authors:YU Pei  WANG Bo  QIN Bin
Abstract:
Keywords:
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