| Sn3．5Ag0．75Cu钎料与Au／Ni／Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变 |
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| 引用本文： | 秦毅[] 李明雨[] KIM Jongmyung[] KIM Daewon[].Sn3．5Ag0．75Cu钎料与Au／Ni／Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):42-44. |
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| 作者姓名： | 秦毅[] 李明雨[] KIM Jongmyung[] KIM Daewon[] |
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| 作者单位： | [1]哈尔滨工业大学深圳研究生院 [2]Jeonnam Provincial College |
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| 摘 要： | 通过SEM（Scanning Electron Microscope）背散射照片和EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy）成分分析研究了无铅钎料Sn3．5Ag0．75Cu与Au／Ni／Cu焊盘接头在老化过程中其界面金属间化合物（IMC）的生长演变过程；在175℃温度条件下老化72h后发现Cu可以穿过Ni层参与形成界面金属间化合物（Au，Ni，Cu）Sn4和（Au，Ni，Cu）6Sn5；基于金属间化合物生长动力学理论计自得该焊点结构中AuSn4生长的活化能为53．78KJ／mol。第一段]
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| 关 键 词： | 金属间化合物 无铅钎料 活化能 |
| 文章编号： | 24486392 |
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