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| 特殊BGA的植球工艺研究及应用 | |
| 引用本文： | 余春雨,蒋庆磊,刘刚.特殊BGA的植球工艺研究及应用[J].现代表面贴装资讯,2012(6):54-56. |
| 作者姓名： | 余春雨 蒋庆磊 刘刚 |
| 作者单位： | 南京电子科技研究所 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程，然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定，并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪切性能进行对比。试验结果表明：通过这种方法所得锡球的共面程度更高，锡球焊接试验合格率100％，可有效抑制缺陷的产生。 |
| 关 键 词： | BGA 植球 共面性 可靠性 |
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