适合于印刷工艺的IndiumTacflux676助焊剂在倒装芯片装配过程中的应用

倒装芯片是一种无弓1脚结构的芯片互联技术，它起源于60年代，由IBM率先研发，具体原理是在I／O板上沉积焊料凸点，然后将芯片翻转加热利用熔融的焊料凸点与基板相结合，此技术代替了常规的打线接合，在封装技术的应用范围日益广泛，己逐步成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式，特别是它可以采用类似SMT技术（印刷）的手段来加工生产效率将有大幅的提升，因此倒装芯片封装技术将是高密度芯片封装的最终方向。