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| 电子封装和热沉用钨铜材料 | |
| 引用本文： | 宋希振.电子封装和热沉用钨铜材料[J].电力电子,2010(1):60-60. |
| 作者姓名： | 宋希振 |
| 作者单位： | 河北华整实业有限公司; |
| 摘 要： | 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。 |
| 关 键 词： | 钨铜材料 气密性 物理性能 热沉材料 大规模集成电路 低膨胀系数 热导率 电子封装 |
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