软硬结合板的设计与生产工艺 |
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引用本文: | 曾翔宇.软硬结合板的设计与生产工艺[J].电子电路与贴装,2008(2):60-65. |
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作者姓名: | 曾翔宇 |
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作者单位: | 广州安费诚信软性电路有限公司 |
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摘 要: | 1.前言
工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大,电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用,将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展,同时随着印制电路技术的发展与提高,软硬结合板(Rigid—Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用,预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时,软硬结合板的耐久性与挠性,亦使其更适合于医疗与军事领域应用,逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
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关 键 词: | 结合板 生产工艺 印制电路技术 便携式电子产品 消费类电子 设计 医疗设备 3G手机 |
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